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  • 晶片厚度翹曲度自動測量解決方案 首頁 > 晶片/外延片/襯底片測量設備

    您在選購晶片厚度、翹曲度自動測量設備過程中,是否感到以下困惑:
    ? 標準設備的精度很高,而實際并不需要那么高的精度,但卻不得不為不需要的高精度付出高昂的費用。
    ? 標準設備能測量多種表面反射類型,而實際只需測量幾種特定表面反射類型,但卻不得不為不需要的適用類型付出高昂的費用。
    ? 標準設備既能測量厚度,也能測量上下表面的翹曲度,而實際只需測量厚度,或者單向表面翹曲度,但卻不得不為不需要的測量功能付出高昂的費用。
    ? 標準設備能測量晶片所有位置形成Mapping圖,而實際只需測量晶片上某直線位置,或者某幾個點位置,但卻不得不為不需要測量的位置付出高昂的費用。
    ? 產線設計不得不圍繞標準設備來進行,產線設計處處受到制約,產線效率低、成本高。能不能讓測量設備的設計根據產線需求來進行?

    您在選購晶片厚度、翹曲度自動測量設備過程中,內心是否有以下希望:
    ? 您希望測量后能自動分類,分類料位數量要達到您的期望;
    ? 您希望設備能配合產線需求,適應產線節拍;
    ? 您希望設備的檢測產能進一步提高;
    ? 您希望……

    讓設備配置更符合您的需求,不為用不上的功能、性能買單,只為實際所需付費,您需要定制化的服務和產品,請交給我們來做!
    我們可根據您的要求為您提供定制化設計的晶片厚度、翹曲度測量設備!

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