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  • 晶片膜厚自動測量及分類機 首頁 > 晶片/外延片/襯底片測量設備

    整合國際知名廠商膜厚測量模塊,實現膜厚測量的自動化測量及定制分類功能。

    可用于半導體制造(非晶多晶硅、多孔硅、光刻膠、氮化物、氧化物等)、液晶顯示(聚酰亞胺、導電透明膜)、光學涂層(硬涂層、抗反射涂層)、玻璃和塑料厚度、硬涂層厚度、有機發光顯示器、制程薄膜、硅晶圓薄膜等測試應用。

    通過分析薄膜的反射干涉光譜來測量薄膜的厚度,通過非可見光的測量,可以測量薄至1nm或厚至10mm的薄膜。

    支持2-8寸片測量。

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