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    外延片PL譜掃描成像儀

    外延片PL譜掃描成像儀系我公司在國家高技術研究發展計劃(“863”計劃)的支持下,與清華大學合作研制的產品。本成像儀可在線快速檢測外延片的PL數據,生成高分...

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    晶片厚度翹曲度自動測量解決方案

    讓設備配置更符合您的需求,不為用不上的功能、性能買單,只為實際所需付費,您需要定制化的服務和產品,請交給我們來做! 我們可根據您的要求為您提供定制化設計的晶片...

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    晶片膜厚自動測量及分類機

    可用于半導體制造(非晶多晶硅、多孔硅、光刻膠、氮化物、氧化物等)、液晶顯示(聚酰亞胺、導電透明膜)、光學涂層(硬涂層、抗反射涂層)、玻璃和塑料厚度、硬涂層厚度、...

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    晶片自動分類及OCR識讀機

    設備可自動從客戶MES系統獲得原始數據,根據相關指標進行重新分類或挑片,分類的同時對晶片上的SEMI字體刻號進行識別、驗證,設備分類及OCR識別后,自動將MES...

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    PSS襯底片反射率測量及分類機

    PSS襯底片反射率測量及分類機系我公司與清華大學合作研制的專利產品。該設備可在線快速檢測PSS襯底片刻蝕前和刻蝕后的反射率(PR)數據...

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    高速智能自動晶片激光打標機

    智能圖像識別技術,0.1秒定位晶片切邊;單片打標時間10秒/片,產能提高50%;像素級精度,重復精度更高;月產能21.6萬片(每天20小時,每月30天計)...

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